
同时,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正在迎来一个全新的需求入口——AI数据中心。英伟达在2025年技术大会上将800V高压直流(HVDC)架构确立为下一代AI工厂的核心供电方案。这套架构已获得广泛支持,包括英飞凌、安森美、意法半导体、德州仪器、英诺赛科(02577.HK)在内的主流半导体厂商均已宣布支持800V供电方案。在这其中,功率半导体是电力电子系统中实现电能转换
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发布时间:01:30:39
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